RAPID™ stellt fortschrittliche Prozessfunktionen, Echtzeitüberwachung und Diagnose vor, um die beste Qualität und effiziente Montage für leistungsstarke und zuverlässige Halbleiteranwendungen zu gewährleisten.
Hauptmerkmale:
Prozess- und Leistungsüberwachung in Echtzeit
Echtzeit-Überwachung des Gerätezustandes
Erweiterte Datenanalyse und Rückverfolgbarkeit
Prädiktive Instandhaltungsüberwachung und -analyse
Erkennung & verbesserte Post-Bond Inspektion
Bondable Area Konfigurationen:
RAPID LA (Großfläche)
RAPID ELA (Extended Large Area)
---