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Automatischer Drahtbonder RAPID™ MEMhalb
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Eigenschaften
- Merkmal
- automatisch, halb
Beschreibung
RAPID™ MEM stellt fortschrittliche Prozessfunktionen, Echtzeitüberwachung und Diagnose vor, um die beste Qualität und effiziente Montage für leistungsstarke und zuverlässige Halbleiteranwendungen zu gewährleisten.
Hauptmerkmale:
Prozess- und Leistungsüberwachung in Echtzeit
Echtzeit-Überwachung des Gerätezustandes
Erweiterte Datenanalyse und Rückverfolgbarkeit
Prädiktive Instandhaltungsüberwachung und -analyse
Erkennung & verbesserte Post-Bond Inspektion
Neueste reaktionsbasierte Prozesse
- ProAu-2, ProAg-2, ProAg-2
- PSP-Ag
- ProOverhang
- Multi-Stich-Bonden
Bondable Area Konfigurationen:
RAPID MEM LA (Großfläche)
SCHNELLES MEM ELA (Extended Large Area)
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.