RAPID™ Pro stellt fortschrittliche Prozessfunktionen, Echtzeitüberwachung und Diagnose vor, um die beste Qualität und effiziente Montage für leistungsstarke und zuverlässige Halbleiteranwendungen zu gewährleisten.
Hauptmerkmale:
Prozess- und Leistungsüberwachung in Echtzeit
Echtzeit-Überwachung des Gerätezustandes
Erweiterte Datenanalyse und Rückverfolgbarkeit
Prädiktive Instandhaltungsüberwachung und -analyse
Erkennung & verbesserte Post-Bond Inspektion
Neueste reaktionsbasierte Prozesse
- ProCu-6, ProAu-2, ProAg, ProAg
- PSP-Cu, PSP-Ag
- ProCu-Schleife
Bondable Area Konfigurationen:
RAPID Pro LA (Großfläche)
RAPID Pro ELA (Extended Large Area)
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