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Automatische Verpackungsmaschine APAMA C2W
Tablettenfür Laborfür Multipack

Automatische Verpackungsmaschine - APAMA C2W - Kulicke & Soffa - Tabletten / für Labor / für Multipack
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Eigenschaften

Merkmal
automatisch
Anwendung
Tabletten
Bereich
für Labor
Weitere Eigenschaften
für Multipack

Beschreibung

CHIP-TO-WAFER (C2W) Der APAMA Chip-to-Wafer (C2W) bietet eine vollautomatische Lösung für Thermo-Compression Bonding (TCB), High Density Fan-Out Wafer Level Packaging (HD FOWLP) und High Accuracy Flip Chip (HA FC). Cost-of-Ownership-Vorteil Modulare Designs ermöglichen die Flexibilität beim Upgrade von HD FOWLP oder HA FC auf TCB-Prozesse, die effektive Cost-of-Ownership ermöglichen und die Investitionen unserer Kunden schützen. C2W Merkmale & Vorteile: Automatisierung Kontrolle Platzierungsgenauigkeit Leistung Renditesteigerung Anpassungsfähigkeit Cost-of-Ownership-Vorteil Unternehmens- und Verbraucheranwendungen HBM Speicher-Stapelung Netzwerkrouter und Switches Server High-End-PCs und Grafiken Smartphones und Tablets

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Dies ist eine automatische Übersetzung.  (Originaltext auf Englisch anzeigen)

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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