Mit dem neuesten COM Express Modul erweitert Kontron seine Produktfamilie von COM Plattformen der Serverklasse. Das COMe-cDV7 ist die kleinere Version des COMe-bDV7 (COM Express basic) - speziell für den Einsatz in extrem platzkritischen Applikationen. Das COMe-cDV7-Modul verfügt über eine CPU-Leistung in Serverqualität mit bis zu 16 Kernen und zwei SODIMM-Sockeln für bis zu 2x 32 GB DDR4-Speicher, die eine ausgewogene Implementierung von Kernzahl und Speichergröße bieten. Verfügbare Schnittstellen sind bis zu 14x PCIe Gen 3.0 Lanes, bis zu 3x USB 3.0, 2x SATA Gen3, 2x UARTs und optional Unterstützung von eMMC 5.1. In Kombination mit den bis zu vier 10GbE-KR-Ports ist der COMe-cDV7 ideal für netzwerkintensive Implementierungen geeignet. Das KR-Design ermöglicht maximale Flexibilität durch die Definition der physikalischen Schnittstelle - KR für Backplane-Konnektivität, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) auf der Basisplatine. Darüber hinaus ermöglichen die verfügbaren NC-SI-Signale den Anschluss eines Baseboard Management Controllers (BMC) auf der Basisplatine, um Out-of-Band-Fernverwaltungsfunktionen zu ermöglichen. Dies erhöht die Zuverlässigkeit und trägt dazu bei, die Betriebskosten im Allgemeinen zu senken.
Ein zusätzlicher Vorteil für Entwickler ist die optionale Integration von Kontrons Embedded Security Solution APPROTECT basierend auf der WIBU Systems Technologie.
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