Paste für Lötzwecke SB6N58-HF350

auf Silberbasisfür elektrische AusrüstungHochtemperatur

Sehr hohe Hitzebeständigkeit Halogenfrei (ROL0) by IPC J-STD-004B Hohe thermische Belastbarkeit Für Leiterplatten, die starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, langzeitbeständige Legierungen werden benötigt, um thermisch bedingten Belastungen durch Zyklen entgegenzuwirken. ■Mechanismus der Rissbildung durch die thermische Zyklenbeanspruchung Festlösungsverfestigung in der Sn - Phase Indium bildet keine Verbindung mit Sn, sondern ersetzt das Sn - Atom (aus fester Lösung). Da der Atomradius von In deutlich größer ist als der von Sn, erzeugt er eine Dehnung in der Atomstruktur und verhindert somit die Versetzung von Sn-Atomen Die Aktivatorentechnik ermöglicht Viskositätsstabilität, starke Benetzung und hohe SIR – Werte. Product Performance Table Produktname SB6N58-HF350 Produktkategorie Lotpaste Zusammensetzung Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In Schmelzpunkt (°C) 202-210 Partikelgröße (µm) 20 - 38 Viskosität (Pa.s) 200 Flussmittelanteil (%) 11.0 Halogenidgehalt (%) 0 Flussmitteltyp ROL0