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- Werkstoff, Halbzeug
- Fugenpaste
- Koki Company Limited
Fugenpaste E12 für Lötzweckeauf Kupferbasisauf Silberbasis
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Eigenschaften
- Funktion
- Fugen
- Material
- auf Kupferbasis, auf Silberbasis
- Verwendung
- für elektrische Ausrüstung
- Weitere Eigenschaften
- Hochtemperatur
Beschreibung
Lötpaste für IGBT / MOSFET
Modulherstellung
die keine Reinigung erfordert
Letztlich geringe Lunkerbildung
Die Serie E12 gewährleistet unabhängig von der Art der Lötlegierung eine extrem geringe Lunkerbildung.
Auch bei einer Schablonendicke von 600 μm spritzt das Lot nicht.
Haben Sie Probleme mit Lötzinnspritzern?
Die Serie E12 gewährleistet eine stabile und gleichmäßige Lötleistung mit extrem geringer Lunkerbildung und geringem Spritzen, selbst
auf einer großen Verbindungsfläche, für die in der Regel eine dicke Schablone erforderlich ist, insbesondere bei Anwendungen in Leistungshalbleitergeräten.
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VIDEO
Kataloge
S3X58-CF100-2
1 Seiten
T4AB58-HF360
1 Seiten
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.