Fugenpaste SB6NX58-M500SI

für LötzweckeKupferauf Silberbasis

Hervorragende Beständigkeit gegen Hitzezyklen Ideal für extreme Umgebungen Lötstellen vom Typ SAC können die Anforderungen an eine längere Produktlebensdauer für solche Anwendungen, die deutlich höheren Temperaturen ausgesetzt sind, nicht erfüllen. Um eine viel stärkere, ermüdungsresistente Verbindung zu ermöglichen, wird die Stärkung des Sn-Kristallgitters in fester Lösung durch die Zugabe von In und Bi erleichtert. ■Zugabe von Elementen (Bi,In) Empfohlen für ENIG-Ausführung Bei der ENIG-Beschichtung verdickt sich die Sn-Ni IMC-Schicht, was zusammen mit der P-Konzentration zu einer Versprödung der Verbindungsstelle führt. Durch die Zugabe von Ni-fähigem Cu bildet SB6NX eine Ni-Sperrschicht und verhindert wirksam die Verdickung der Sn-Ni IMC-Schicht, wodurch eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung bei ENIG-Beschichtung erreicht wird. Wirkung von zugesetztem Cu Für eine bessere Zuverlässigkeit der Verbindung Im Vergleich zu SAC305 hat SB6NX eine bessere Dehnungseigenschaft und ist weniger anfällig für Verformungen. Dies trägt dazu bei, die Ausbreitung von Rissen an der Lötstelle bei Temperaturwechseln zu verhindern. Wie unten dargestellt, zeigt SB6NX sowohl mit ENIG- als auch mit OSP-Substrat eine wesentlich höhere Festigkeit als SAC305. ■Spannungsfestigkeit nach T/C Produktleistungstabelle Produktname SB6NX58-M500SI Produkt-Kategorie Lötpaste Zusammensetzung Sn 3,5Ag 0,5Bi 6,0In 0,8Cu Schmelzpunkt(℃) 202 - 204 Teilchengröße（μm） 20-38 Viskosität（Pa.s） 200 Flussmittelgehalt(%) 11.0 Halogenid-Gehalt(%) 0 Flussmittel Typ ROL0 (IPC J-STD-004A) Merkmale für die Abgabe: SB6NX58-M500SID