Paste für Lötzwecke E150DN

Fugenauf Kupferbasisauf Silberbasis

Berührungslose Jet-Dosierung anwendbarer Lotpaste Baureihe E150DN Sn 3,0Ag 0,5Cu JET" bringt verschiedene Vorteile mit sich Konstant abgelagerte Lötmittel Das berührungslose Auftragen der Lotpaste ermöglicht eine wiederholte Abscheidung an einer bestimmten Stelle. Die Menge der Lotpaste ist je nach Größe der Bauteile einstellbar und gewährleistet so eine hohe Zuverlässigkeit an der Lötstelle. Stabile Form der Lötpaste Die Konfiguration der dosierten Lotpaste ist beim Jet-Dispensen durchgehend stabil, da der Prozess keinen Düsenkontakt beinhaltet, der für die Entstehung von Brücken verantwortlich ist. Erreicht eine hochpräzise Dosierung Die Serie E150DN beseitigt Bedenken beim Jet-Dispensen von Lotpaste, wie das Verstopfen von Nadeln, Lotzapfen und Spritzern, indem die Größe des Lotpulvers und die Viskosität optimiert und die Thixotropie eingestellt wird. Tabelle zur Produktleistung Produktname - Serie E150DN Produktkategorie - Lotpaste Schmelzpunkt(℃) - 217-219 Partikel Size（μm） - 58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 Viscosity（Pa.s） - 40 Flux-Gehalt(%) - 15,0 Halogenid-Gehalt(%) - 0 Flussmittel-Typ - ROL0 (IPC J-STD-004A)