Fugenpaste S1XBIG58-M650-7

für LötzweckeKupferauf Nickelbasis

Niedrig Ag-haltige, im Profil SAC305 anwendbare Lotpaste S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni Testsonde bleibt sauber. Hohe ICT-Ausbeute im ersten Durchgang S1XBIG58-M650-7 verhindert die Ablagerung von dicken und klebrigen Flussmittelrückständen über der Lötstelle, die der Prüfsonde hilft, die genauen Messwerte zu erhalten, um die Erstdurchlaufrate zu verbessern. Überlegene Benetzungsfähigkeit verhindert Porenbildung Bei kleineren Komponenten wie QFNs, Mikro-BGA und LGA könnten größere Hohlräume den größten Teil der Pad-Fläche einnehmen und so eine mögliche Schwachstelle für einen Ausfall darstellen. S1XBIG58-M650-7 hat ein speziell entwickeltes Flussmittel, um die Menge des erzeugten Gases effektiv zu reduzieren und dadurch die Anzahl der Hohlräume zu minimieren. "Halogenfrei umgang mit der Umwelt Ein Schlüsselwort der Umweltmaßnahmen ist "halogenfrei"; heutzutage verlangen die Unternehmen, dass die Endprodukte halogenfrei sind. Die halogenfreie S1XBIG58-M650-7 erfüllt solche Anforderungen und bietet gleichzeitig Zuverlässigkeit und Verarbeitbarkeit. rodukt-Leistungstabelle Produktbezeichnung - S1XBIG58-M650-7 Produktkategorie - Lotpaste Zusammensetzung - Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni Schmelzpunkt(℃) - 211-223 Artikel Size（μm） - 20-38 Viscosity（Pa.s） - 200 Flussgehalt (%) - 11,2 Halogenid-Gehalt(%) - 0 Flussmittel-Typ - ROL0