Klebstoff für Verbundwerkstoffe JU-110-3

Einkomponentenfür Leiterplatten

REACH – konformer SMT- Klebstoff zum dispensen JU-110-3 Anwendbar für 1005 Chip - Komponenten Stabile und hohe Beschichtungsformen gewährleisten den Kontakt auch mit 1005 Chip-Bauteilen JU-110-3 sorgt für eine hervorragende Formstabilität und ermöglicht eine Beschichtungsform mit kontinuierlicher Höhe. Aufgrund dessen wird ein guter Kontakt mit oberflächenmontierten Bauteilen jeglicher Form erreicht, wodurch die Zuverlässigkeit des Wellenlötprozesses verbessert wird. Beständigkeit bei Hitzeeinbrüchen JU-100-3 hat eine hohe Beständigkeit gegen Hitzebelastung und behält die Höhe nach dem Aufbringen bis zum Ende des Prozesses bei. Die Deposithöhe und der Kontakt mit den oberflächenmontieren Bauteilen bleibt auch während des Erhitzens erhalten und hält die Bauteile sicher an ihrem Platz. Konformität mit der REACH - Verordnung Bei dem Klebstoff, JU-110-3 wurde der Gehalt an einem der besorgniserregenden Stoffe (SVHC), wie von der Europäischen Chemikalienagentur (ECHA) reguliert, deutlich reduziert und entspricht der REACH-Verordnung. Product Performance Table Produktname - JU-110-3 Produktkategorie - hitzebeständiger SMT - Klebstoff Beschaffenheit / Farbe - Paste, red Übergangstemperatur (°C) - 90 Aushärtungskondition - 130ºC, >60sec. MHD (0 bis 10ºC) - 6 Monate