- Material - Werkzeug - Bauteile
- Werkstoff, Halbzeug
- Paste für Lötzwecke
- Koki Company Limited
Paste für Lötrzwecke S3X58-G803
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Beschreibung
Gewährleistet extrem niedriges Voiding unabhängig von Komponententypen und Reflow-Profilen.
Bedenken hinsichtlich Voiding
In der Lötstelle verbleibende Voids beeinträchtigen die Qualität der Lötstelle in verschiedener Hinsicht
Product Performance Table
Produktname - S3X58-G803
Produktkategorie - Lotpaste
Zusammensetzung - Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C) - 217 - 219
Partikelgröße (µm) - 20-38
Viskosität (Pa.s) - 200
Flussmittelanteil (%) - 11.8
Halogenidgehalt (%) - 0
Flussmitteltyp - ROL0（IPC J-STD-004）
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.