Kohesi Bond KB 1689 ist ein zweikomponentiges, gehärtetes, silberbeschichtetes, nickelgefülltes Epoxidharzsystem, das sich zum Kleben und Abdichten eignet. Es hat ein praktisches Mischungsverhältnis von 1:1 (Teil A: Teil B) nach Gewicht. Erstens bietet es eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit und eine sehr geringe Schrumpfung beim Aushärten. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur leicht aus und kann bei höheren Temperaturen schneller aushärten. Der optimale Aushärtungsplan ist eine Aushärtung über Nacht bei Raumtemperatur, gefolgt von einer Wärmehärtung bei 70°C - 90°C für 3 - 5 Stunden.
KB 1689 kann selbst bei kryogenen Temperaturen starken Temperaturschwankungen und Stößen standhalten. Er bietet einen umfangreichen Einsatztemperaturbereich von 4K. Es ist ein hervorragender Klebstoff mit hervorragender Haftfestigkeit, Schälfestigkeit und Zähigkeit, der es ermöglicht, verschiedene Substrate mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten zu verkleben. KB 1689 haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten, darunter Metalle, Keramik, die meisten Kunststoffe und Glas. Neben seiner hervorragenden elektrischen und thermischen Leitfähigkeit (1,8 - 2,3 W/m/K) bietet es auch eine erstaunliche chemische Beständigkeit gegenüber einer Vielzahl von Kraftstoffen, Ölen und Wasser. Teil A und Teil B haben eine graue Farbe. Aufgrund seiner vielseitigen Eigenschaften wird KB 1689 häufig in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt, der Elektrotechnik, der Halbleiterindustrie, der Mikrowellenindustrie und verschiedenen OEM-Anwendungen eingesetzt.
Produkt-Highlights
Einfaches Mischungsverhältnis von 1:1 nach Gewicht
Hervorragende Zähigkeit
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
Kostengünstig
Sehr niedriger Volumenwiderstand (< 0,005 Ohm-cm)
Kryogenisch nutzbar
Typische Anwendungen
Kleben
Versiegeln
---