Epoxid-Klebstoff KB 1631 HTC-1
für Metallfür Kunststofffür Glas

Epoxid-Klebstoff - KB 1631 HTC-1 - Kohesi Bond - für Metall / für Kunststoff / für Glas
Epoxid-Klebstoff - KB 1631 HTC-1 - Kohesi Bond - für Metall / für Kunststoff / für Glas
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Eigenschaften

Chemischer Bestandteil
Epoxid
Substrattyp
für Metall, für Kunststoff, für Glas, für Keramik
Anzahl Bestandteile
Zweikomponenten
Technische Eigenschaften
geringe Ausgasung, elektrisch isolierend, thermisch leitend, chemikalienbeständig, wasserbeständig
Anwendung
für Elektronik, zum Verkleben, Dichtung, für OEM
Anwendungstemperatur

Max: 200 °C
(392 °F)

Min: -269 °C
(-452,2 °F)

Beschreibung

Kohesi Bond KB 1631 HTC-1 ist ein Zweikomponenten-Epoxidsystem, das zum Kleben und Abdichten geeignet ist. Es hat ein Mischungsverhältnis von 100:60 (Teil A: Teil B) nach Gewicht. Besonders wichtig ist, dass es eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweist und den NASA-Test auf geringe Ausgasung besteht. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur leicht aus und kann bei höheren Temperaturen schneller aushärten. Der optimale Aushärtungsplan ist eine Aushärtung über Nacht bei Raumtemperatur, gefolgt von einer Wärmehärtung bei 70°C - 90°C für 3 - 5 Stunden. KB 1631 HTC-1 ist selbst bei kryogenen Temperaturen widerstandsfähig gegen starke Temperaturschocks und -wechsel. Er bietet einen umfangreichen Temperaturbereich von 4K. Es ist ein phänomenaler Klebstoff, der hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) aufweist. KB 1631 HTC-1 haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten wie Metallen, Keramik, den meisten Kunststoffen und Glas. KB 1631 HTC-1 bietet nicht nur eine hervorragende elektrische Isolierung, Dimensionsstabilität und Wärmeleitfähigkeit, sondern auch eine erstaunliche chemische Beständigkeit gegenüber einer Vielzahl von Säuren, Basen, Kraftstoffen, Ölen und Wasser. Teil A und Teil B haben eine wollweiße Farbe. Aufgrund seiner bemerkenswerten Leistung und Vakuumkompatibilität wird KB 1631 HTC-1 häufig in der Elektronik, der Halbleiterindustrie, der Tieftemperaturtechnik und bei wichtigen OEM-Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Hervorragende Wärmeleitfähigkeit Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) Thixotrope Paste Hervorragende Dimensionsstabilität Außergewöhnliche elektrische Isolationseigenschaften Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Typische Anwendungen Kleben Versiegeln

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TWO COMPONENT

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.