LTCC-Substrat KLC series

für die Elektronikmit niedriger Temperatur

Merkmale Die Substrate eignen sich für die Blanko-Chip-Montage, da der thermische Ausdehnungskoeffizient nahe an dem von Silizium liegt und die Maßhaltigkeit und Planheit hervorragend sind. Durch die Verwendung von verlustarmen Keramiken und verlustarmen Leitern zeichnen sich die Substrate durch ihre Hochfrequenzeigenschaften aus. Minituarisierung und hohe Integration sind durch die Multilayer-Verdrahtung, die Multi-Cavity-Struktur und die Surgace/Burried-Druckwiderstände möglich. Die Sonderformen von Substrat und Hohlraum wie Kreisform, Polygonform und konkav-konvexe Form stehen zur Verfügung. Thermische Durchkontaktierungen unter nackten Chips können die Wärmeleitfähigkeit des Substrats verbessern. Die Substrate zeichnen sich durch eine hohe Hitze- und Feuchtigkeitsbeständigkeit aus und sind aufgrund der verwendeten Keramiken nicht ausgasend. Die Produkte erfüllen die EU-RoHS-Anforderungen. Anwendungen Anwendungen mit hohen Frequenzen wie Mikrowellen, Milli-Wellen, etc. Anwendungen, die in rauer Umgebung eingesetzt werden, insbesondere bei hohen Temperaturen, hohen Luftfeuchtigkeiten usw. Verschiedene Sensorpakete. Multi-Chip-Module für nackte Chips. MEMS-Pakete. Einlagesubstrate.