Mikrofon für Leiterplatten SPx series

CMOSMEMSfür Oberflächenmontage

Basierend auf unserer CMOS/MEMS-Technologieplattform (ursprünglich 2002 auf den Markt gebracht) geht die siliziumbasierte Mikrofonreihe SiSonic™ in die vierte Generation der Entwicklung, mit Produktlieferungen von bisher über 5 Milliarden Einheiten. Die bewährte und sich weiterentwickelnde Designserie unterstützt weiterhin leistungsstarke Innovationen mit hoher Dichte in Anwendungen wie Handys, digitalen Fotokameras, tragbaren Musikplayern und anderen tragbaren elektronischen Geräten. Zu den Designvariablen gehören immer kleinere Abmessungen, niedrigere Profile und Montageoptionen, höhere Ausgangskapazitäten und neue digitale Audiooptionen, die analoge Störungen eliminieren. Für Hersteller erübrigen sich durch die Oberflächenmontage die Produktionskosten für Offline-Baugruppen. Kundenspezifische Designs werden auf Band und Rolle geliefert und können durch Standard-Automatik-Pick-by-Place-Geräte während der Inline-Oberflächenmontage betrieben werden. Die Mikrofone können auch in unsere patentierte IntelliSonic™ Software und spezielle Portierungsdesigns integriert werden, um einen genau auf die Bedürfnisse zugeschnittenen Klang zu erzeugen. Merkmale Neue MaxRF-Modelle eliminieren GSM/TDMA-Burst-Rauschen und bieten breitbandige RF-Rauschunterdrückung UltraMini Standfläche - weniger als 11,5 mm Schlanke UltraMini-Fläche - weniger als 8,5 mm Digitale Mikrofone eliminieren analoges Rauschen Integrierte Designs mit differentieller oder schaltbarer Verstärkung Untere Öffnung für dünnste Designs aller Zeiten Mehrere Leistungsmodi (Sleep, Low-Power, Standard-Modus) optimieren Sprachauslöser-Anwendungen, indem sie in einen Low-Power High-SNR-Sensormodus wechseln