Wafer-Ätzmaschine / Plasma Omega®

Das SPTS Omega® SynapsEtch-Prozessmodul verwendet eine hochdichte Plasmaquelle zum Ätzen stark gebundener Materialien. Das Ätzprozessmodul SPTS Omega SynapsEtch ist beheizt und verfügt über eine magnetische Einschlusskammer, die eine höhere Plasmadichte als herkömmliche ICPs bietet (um den Faktor ~10x). Diese höhere Plasmadichte bedeutet, dass bei stark gebundenen Materialien höhere Ätzraten erzielt werden können. Der Omega SynapsEtch wird routinemäßig für das Ätzen von tiefen Strukturen in dielektrischen Materialien wie Siliziumoxid, Quarz und Glas eingesetzt. Andere schwerflüchtige Materialien wie SiC und AlScN lassen sich ebenfalls problemlos mit dem Omega SynapsEtch-Modul bearbeiten. Der Omega SynapsEtch ist kompatibel mit den LPX-, c2L- oder fxP-Wafer-Handling-Plattformen oder integriert mit verschiedenen SPTS-Ätz- und Abscheidungsmodulen auf einer Versalis™-Cluster-Plattform. - Einzigartiges Quellendesign erzeugt eine hohe Ionendichte für erhöhte Ätzraten bei stark gebundenen Materialien - Beheizte Prozesskammer für eine verbesserte mittlere Zeit bis zur Reinigung (MTBC)