Das Axion® T2000 Röntgenmesssystem ermöglicht hochauflösende, schnelle, präzise und zerstörungsfreie 3D-Formmessungen von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis, die in modernen 3D-NAND- und DRAM-Chips verwendet werden. Durch den Einsatz innovativer Röntgentechnologie identifiziert der Axion T2000 subtile strukturelle Variationen (Biegung, Wölbung, CD-Profil, Ätztiefe, Elliptizität, Neigung und mehr), die sich auf die Leistung und den Ertrag von Speicherbausteinen auswirken können. Mit zerstörungsfreien Inline-Messungen hilft der Axion T2000 den Speicherherstellern, schnelle Lernzyklen in der Forschung und Entwicklung zu erreichen und dient als Ersatz für zerstörende Methoden mit langer Vorlaufzeit, wie FIB-SEM, TEM und Querschnitts-SEM. Das Axion T2000 wird auch zur Charakterisierung, Überwachung und Steuerung wichtiger Prozessschritte während der Großserienfertigung eingesetzt, um sicherzustellen, dass Probleme schnell erkannt und behoben werden, um eine stabile Produktion zu gewährleisten.
Anwendungen
Prozesscharakterisierung und -optimierung, technische Analyse, Inline-Prozessüberwachung, Überwachung von Ätzwerkzeugen, Qualifizierung von Post-PM-Ätzwerkzeugen
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