Optisches Inspektionssystem ICOS™ T8903D2Dautomatisch
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Eigenschaften
- Technologie
- optisch, 3D, 2D
- Merkmal
- automatisch
- Anwendung
- für die Elektronikindustrie
Beschreibung
Gepackte IC-Inspektions- und Messsysteme
Der ICOS™ T890 Komponenteninspektor bietet eine leistungsstarke, vollautomatische optische Inspektion von gehäusten integrierten Schaltkreisen (IC). Es nutzt die hohe Empfindlichkeit bei 2D- und 3D-Messungen zur Bestimmung der endgültigen Gehäusequalität für eine Vielzahl von Gerätetypen und -größen. Die ICOS T890 bietet einen Parallelbetrieb von vier unabhängigen Prüfstationen und einer Bauteil-Sortierstation, wodurch eine durchsatzstarke und kostengünstige Bauteilprüfung erreicht wird.
Qualitätskontrolle der ausgehenden Komponenten (OQC) für alle Gehäusetypen (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), und mehr...)
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Kataloge
ICOS™ T890
4 Seiten
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Packaging Manufacturing
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.