Optisches Inspektionssystem ICOS™ T890

3D2Dautomatisch

Gepackte IC-Inspektions- und Messsysteme Der ICOS™ T890 Komponenteninspektor bietet eine leistungsstarke, vollautomatische optische Inspektion von gehäusten integrierten Schaltkreisen (IC). Es nutzt die hohe Empfindlichkeit bei 2D- und 3D-Messungen zur Bestimmung der endgültigen Gehäusequalität für eine Vielzahl von Gerätetypen und -größen. Die ICOS T890 bietet einen Parallelbetrieb von vier unabhängigen Prüfstationen und einer Bauteil-Sortierstation, wodurch eine durchsatzstarke und kostengünstige Bauteilprüfung erreicht wird. Qualitätskontrolle der ausgehenden Komponenten (OQC) für alle Gehäusetypen (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), und mehr...)