Optisches Inspektionssystem ICOS™ T3/T7

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Die ICOS™ T3/T7-Serie bietet mehrere Optionen für die vollautomatische optische Inspektion von verpackten integrierten Schaltkreisen (IC) mit Tray- (T3) oder Tape-Ausgabe (T7). Die ICOS T3/T7-Serie bietet eine erhöhte Empfindlichkeit für kleine Defekttypen, gepaart mit präzisen und wiederholbaren 3D-Messungen, um eine verbesserte Erkennung von Problemen zu ermöglichen, die sich auf die Qualität der Endverpackung auswirken. Die ICOS T3/T7-Serie nutzt künstliche Intelligenz (KI) mit Deep-Learning-Algorithmen, um eine intelligente und flexible Sortierung von Defekttypen zu ermöglichen und so eine möglichst genaue Bauteilsortierung zu gewährleisten. Die ICOS T3- und T7-Inspektoren verfügen über eine gemeinsame Plattform, die eine Umkonfiguration von der Tray- zur Bandausgabe ermöglicht, um eine optimale Nutzung der Werkzeuge in einer sich ändernden Umgebung zu gewährleisten. Anwendungen Bauteil-Ausgangskontrolle (OQC) für alle Gehäusetypen (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), und mehr...)