Optisches Inspektionssystem Teron™ SL6xx series

automatischOberflächenfehlerfür Wafer

Das Teron™ SL670e XP-Inspektionssystem wird zur Bewertung der Qualität eingehender EUV-Netzteile und zur regelmäßigen Requalifizierung von EUV-Netzteilen während der Produktion und nach der Netzteilreinigung eingesetzt. Es hilft Chipherstellern, den Ertrag zu sichern, indem es das Risiko des Drucks fehlerhafter Wafer reduziert. Mit den innovativen EUVGold™- und EUVMultiDie-Technologien, fortschrittlicher Fokusverfolgung und flexibler Bildgebung bietet der Teron SL670e XP die erforderliche Empfindlichkeit zur Überwachung und Erkennung von ertragskritischen Netzhautdefekten auf EUV-Netzhäuten, die für die Produktion von 5nm/3nm-Logik- und modernen DRAM-Chips verwendet werden. Der Teron SL670e XP verfügt außerdem über einen branchenführenden Produktionsdurchsatz und unterstützt die schnellen Zykluszeiten, die für die Qualifizierung von Reticles in der hochvolumigen Chipfertigung erforderlich sind. Die Inspektion fortschrittlicher optischer Reticles wird von der Teron SL670e XP mit einer Option unterstützt. Requalifizierung von Absehen, Qualitätsprüfung von eingehenden Absehen Teron™ SL670e: Inspektion von EUV- und optischen (optional) Reticles während der Chip-Herstellung für 7nm/5nm Design Node IC-Technologien. RA (Reticle Analyzer): System zur Analyse von Retikeldaten für IC-Fabriken, das Anwendungen wie automatische Fehlerklassifizierung, Überprüfung von Lithografieebenen und Überwachung des Fehlerfortschritts unterstützt. Teron™ SL655: Inspektion von optischen und EUV (optional) Reticles während der Chip-Herstellung für 10nm Design Node IC Technologien. Teron™ SL650: Inspektion optischer Reticles während der Chip-Herstellung für 20-nm-Designknoten-IC-Technologien.