Messsystem / kritische Dimension SpectraShape™ series

dimensionaloptischfür Leiterplatten

Optische Systeme zur Messung kritischer Abmessungen (CD) und von Formen Das Dimensionsmesssystem SpectraShape™ 10K wird zur vollständigen Charakterisierung und Überwachung der kritischen Abmessungen (CD) und dreidimensionalen Formen von finFETs, vertikal gestapelten NANDs und anderen komplexen Merkmalen auf integrierten Schaltkreisen bei den 1Xnm-Designknoten und darüber hinaus eingesetzt. Durch den Einsatz verschiedener optischer Technologien und patentierter Algorithmen liefert das optische CD- und Formmesssystem SpectraShape 10K Feedback zu kritischen Bauteilparametern (kritische Abmessung, Metall-Gate-Aussparung, High-k-Aussparung, Seitenwandwinkel, Resisthöhe, Höhe der Hartmaske, Pitch-Walking) für eine breite Palette von Anwendungen in der IC-Fertigung, von den ersten Schichten der Spitzentransistoren bis zu den letzten Verbindungsschichten. Anwendungen Inline-Prozessüberwachung, Patterning-Steuerung, Prozessfenstererweiterung, Prozessfenstersteuerung, Advanced Process Control (APC), technische Analyse Verwandte Produkte AcuShape®: Eine fortschrittliche Modellierungssoftware, die die Signale von SpectraShape-Systemen interpretiert und so die Erstellung robuster, brauchbarer 3D-Formmodelle beschleunigt. SpectraShape 10K: Optische CD- und Formmesssysteme, die die Messung komplexer Merkmale für 1Xnm-Logik- und fortschrittliche Speicher-ICs ermöglichen. SpectraShape 9000: Optische CD- und Formmesssysteme, die die Messung komplexer Merkmale für IC-Bauelemente mit einem Entwicklungsknoten von 20 nm und darunter ermöglichen.