Optische Inspektionsmaschine CIRCL™

für Waferfür die Elektronikfür Makrofehler

Das CIRCL™-Cluster-Tool verfügt über vier Module, die alle Waferoberflächen abdecken und eine parallele Datenerfassung mit hohem Durchsatz für eine effiziente Prozesskontrolle ermöglichen. Zu den Modulen der neuesten Generation des CIRCL5-Systems gehören: Inspektion von Waferdefekten auf der Vorderseite, Inspektion von Waferkantendefekten, Profil, Metrologie und Überprüfung, Inspektion und Überprüfung von Waferdefekten auf der Rückseite sowie optische Überprüfung und Klassifizierung von Vorderseiten-Defekten. Die Datenerfassung wird durch DirectedSampling™ gesteuert, einen innovativen Ansatz, der die Ergebnisse einer Messung nutzt, um andere Messungen innerhalb des Clusters auszulösen. Die modulare Konfiguration des CIRCL5 bietet Flexibilität für unterschiedliche Anforderungen an die Prozesskontrolle, spart Platz in der Fabrik, reduziert die Wartezeit auf die Wafer und bietet einen kosteneffizienten Upgrade-Pfad zum Schutz der Investitionen einer Fabrik. Anwendungen Prozessüberwachung, Outgoing Quality Control (OQC), Werkzeugüberwachung, Rückseitenüberwachung, Kantenausbeuteüberwachung