Optische Inspektionsmaschine 29xx

für Gravur-Waferfür die ElektronikHochauflösung

Die Breitband-Plasma-Defektinspektionssysteme 2965 und 2950 EP bieten Fortschritte in der optischen Defektinspektion und ermöglichen die Erkennung von ertragskritischen Defekten auf ≤5nm Logik- und Spitzenspeicher-Designknoten. Mit verbesserten Breitband-Plasma-Beleuchtungstechnologien wie dem Super-Pixel™-Modus und fortschrittlichen Erkennungsalgorithmen bieten die Inspektionssysteme 2965 und 2950 EP die erforderliche Empfindlichkeit, um kritische Defekte in einer Vielzahl von Prozessschichten, Materialtypen und Prozessstapeln zu erfassen. Mit einem Wellenlängenband, das die Erfassung kritischer Nanoblechdefekte ermöglicht, versetzt das 2965 die Chiphersteller in die Lage, Spitzenchips mit Gate-Rundum-Transistorarchitekturen zu produzieren. Das 2950 EP umfasst mehrere Hardware-, Algorithmus- und Defekt-Binning-Innovationen, die die Defekterkennung und -überwachung für 3D-NAND- und DRAM-Bauteile unterstützen. Als Industriestandard für die Inline-Überwachung verbinden der 2965 und der 2950 EP die Empfindlichkeit mit der Geschwindigkeit der optischen Wafer-Fehlerprüfung und ermöglichen so Discovery at the Speed of Light™ - die Kombination aus schneller Fehlererkennung und vollständiger Charakterisierung von Fehlerproblemen bei optimalen Betriebskosten. - Abstimmbare DUV-, UV- und sichtbare Breitband-Beleuchtungsquelle mit neuem Spektralfilter - Wählbare optische Aperturen - Rauscharmer Sensor - Super-Pixel™-Prüfmodus für hohen Durchsatz bei hoher Empfindlichkeit - Fortschrittliche Algorithmen zur Fehlererkennung, einschließlich MCAT - iDO™ 3.0 mit fortschrittlichen maschinellen Lernverfahren für Defekt-Binning und Störungsunterdrückung - Neuartige Algorithmen zur Erfassung kritischer Defekte an den Rändern von Speicherzellen und zum Binning von Defekten bei kritischen Speicherprozessschritten