Mehrschichtleiterplatte SLP

16 Schichten

Elektronische Produkte wie Smartphones, Tablets und tragbare Geräte werden immer intelligenter, dünner und funktioneller. Kinwong untersucht diesen Technologietrend aktiv und investiert in den Bau einer Fabrik für substratähnliche Leiterplatten und IC-Packaging-Substrate in Zhuhai, um technologische Durchbrüche zu erzielen, wie z. B. mehr Stapelschichten, geringere Linienbreite und -abstände sowie Multifunktionsmodule. Zhuhai SLP produziert hauptsächlich Anylayer-IC-Substrate und substratähnliche Leiterplatten mit bis zu 16 Lagen, die sich ideal für Unterhaltungselektronik (z. B. Mobiltelefone, Wearables, Tablets, Kameras, Notebooks), das Internet der Dinge, industrielle Steuerungen, Automobilelektronik und andere Anwendungen eignen. hDI-Leiterplatten für Mobiltelefone und Unterhaltungselektronik, IC-Gehäusesubstrate, HDI-Leiterplatten für Kraftfahrzeuge, optische Kommunikationsmodule ≥100G und substratähnliche Leiterplatten. Das Hauptmaterial: niedrige Dielektrizitätskonstante, niedriger Verlust, niedriger Ausdehnungskoeffizient Verfahren: subtraktives Verfahren, mSAP-Verfahren, amSAP-Verfahren Minimaler Laserlochdurchmesser: 50 um Minimale Öffnung der Lötmaske: 80 um Minimale Linienbreite/abstände: 30/30um