Diese Kupferbänder sind ≥99.9% rein mit einer Dicke von 0.05-0.3mm. Sie sind wahlweise mit einer versilberten oder verzinnten Oberflächenbehandlung erhältlich. Sie können in zwei Verfahren geschweißt werden, dem Press-/Diffusionsschweißen, das für einen Schweißbereich mit A≥90mm oder B≥60mm Normalschweißen ist. Für den Schweißbereich kann eine obere Kupferplatte mit einer Dicke von 1 mm verwendet werden, um die Planheit der Kontaktfläche zu gewährleisten. Das Hartlöten für die Schweißbereiche A≥140mm und B≥130mm ist die zweite Option. Das für das Schweißen verwendete Lot ist silberhaltig und für diesen Zweck geeignet
Die meisten Kinto-Produkte werden individuell auf die Bedürfnisse des Kunden zugeschnitten und eine Website-Tabelle enthält die zulässige Tragfähigkeit für jedes Produkt.
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