DDR3 SO-DIMM SDRAM-Module sind Hochgeschwindigkeits-CMOS-Module mit dynamischem Direktzugriff, die intern konfigurierte DDR3 SDRAM-Bausteine mit 8 Bänken verwenden. DDR3-SDRAM-Module nutzen die DDR-Architektur, um einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu erreichen. Die DDR3-Architektur ist im Wesentlichen eine 8n-Prefetch-Architektur mit einer Schnittstelle, die für die Übertragung von zwei Datenwörtern pro Taktzyklus an den E/A-Pins ausgelegt ist. Ein einzelner Lese- oder Schreibzugriff für das DDR3-SDRAM-Modul besteht effektiv aus einer einzigen 8n-Bit breiten Datenübertragung mit einem Taktzyklus am internen DRAM-Core und acht entsprechenden n-Bit breiten Datenübertragungen mit einem halben Taktzyklus an den E/A-Pins. Jedes 204-polige DIMM verwendet Goldkontaktfinger.
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