Substrat für die Elektronik ATS

Keramik

Aluminiumoxiddünnschichtsubstrate Dieses Zirkoniumdioxid-gehärtete Aluminiumoxidsubstrat weist nach dem Laserritzen und Brechen gute Resultate auf, sogar nach dem Schneiden mit einer Wafersäge. ATS wurde vor allem für Dünnschichtanwendungen entwickelt und kann leicht mittels Laser oder Wafersäge geschnitten oder strukturiert werden. Dank seiner hohen mechanischen Festigkeit und der hohen Kornfeinheit kommt es bei diesem Material während des Herstellungsprozesses, verglichen mit anderen Stoffen, zu weit weniger Abplatzern, sog. chipping an den Fertigungskanten. Aufgrund der sehr feinen Körnung des ATS sind sehr genaue Platinstrukturen möglich. Wir schneiden das Material nach Ihren Wünschen mit Hilfe von Lasern zu. Bitte übersenden Sie uns Ihre CAD Daten. Vorteile Sehr feinkörnige, homogene Struktur < 1 µm Gute elektrische Isolationseigenschaften Hohe mechanische Festigkeit Verarbeitung mit Laser oder Wafersäge möglich, sehr geringes Abplatzen, sog. chipping Herausragende Leistung bei Dünnfilmanwendungen Anwendungsmöglichkeiten Dünnfilmanwendung, z.B. Temperatursensoren