Elektrisch leitfähige Einkomponenten-RTV-Silikonklebstoffe (bei Raumtemperatur vulkanisierend) sind mit verschiedenen Füllstoffen wie z. B. versilbertem Aluminium, versilbertem Kupfer und vernickeltem Graphit erhältlich. Sie stellen eine dünne Verbindung zwischen zwei Komponenten her. Zur Füllung größerer Lücken kann auch Fugendichtmasse geliefert werden. Ebenfalls sind elektrisch leitfähige, silbergefüllte Zweikomponenten-Epoxidsysteme erhältlich.
Für die Einkomponenten-RTV-Silikonklebstoffe und die Zweikomponenten-Epoxidsysteme stehen verschiedene Füllstoffe zur Verfügung:
Epoxidklebstoff mit Silberpartikeln
RTV-Silikon mit versilberten Aluminiumpartikeln
RTV-Silikon mit versilberten Kupferpartikeln
RTV-Silikon mit vernickelten Graphitpartikeln
Vibrations- und/oder stoßfestes Dichtungs-/Klebstoffmaterial für elektronische Baugruppen
Elektrische Verbindung/Verklebung von Materialien mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, z. B. Einbau EMI-abschirmender Fenster mit Umweltdichtung (IP68 möglich)
ESD-Steuerung/-Erdung
Strukturkleber – kann zur dauerhaften Verbindung von Metallbaugruppen eingesetzt werden
Elektrische Verbindung von Bauteilen ohne mechanische Befestigungen oder Lötmittel