Intel® 12. Alder Lake-U-Serie CPU, niedriger Stromverbrauch, geringe Größe, mit hoher Integration und Stabilität, weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Embedded Systems und Internet of Things-Geräte und anderen Bereichen eingesetzt.
PCB-Material mit hohem Tg-Wert für hohe Temperaturen, um eine hohe Temperaturstabilität zu gewährleisten
Industrietauglicher Anschlussschutz blockiert statische Elektrizität und Überspannungen
Display-Controller
Intel UHD für Gen12(i3) oder Intel Iris® Xe Grafik (i5&i7)
Audio
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Unterstützt Mic-in+Line-out (Single-Loch 2-in-1);
Unterstützt digitalen Audioausgang mit Leistungsverstärker (3W, 4Pin-Wafer)
Netzwerk
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2 Intel High Speed Ethernet-Anschlüsse: LAN1 i219V, LAN2 i226-V/LM (4KV Überspannungsschutz)
I²C/I²S/SMBus
3 x 4Pin I²C, 1 x 4Pin SMBus, Wafer-Anschluss
Digitale E/A
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8-Bit-Digital-I/O-Schnittstelle (1x10Pin-Wafer)
TPM/TCM
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Der On-Board-Verschlüsselungschip SLB9670 unterstützt TPM2.0
Optionale Erweiterungskarten: Mini-PCIe/2xCOM/1xUSB2.0/PS2KB&MS
Betriebstemperatur und Luftfeuchtigkeit
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Bei Verwendung von Speicher und Aufbewahrung bei Raumtemperatur: -10°C~60°C, relative Luftfeuchtigkeit 10%~85%, atmosphärischer Druck 85~105kPa
Bei Verwendung von Speicher und Lagerung bei großer Temperatur: -40~70°C, relative Luftfeuchtigkeit 10%~85%, atmosphärischer Druck 85~105kPa
Temperatur und Luftfeuchtigkeit außerhalb des Betriebs
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Temperatur: -40°C~85°C; die relative Luftfeuchtigkeit beträgt 5%~95% (40°C), und der atmosphärische Druck beträgt 85~105kPa
Wachhund
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255 Stufen von programmierbaren Sekunden pro Minute mit Unterstützung für Timeout-Interrupt oder System-Reset
BIOS
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AMI UEFI-BIOS
Stromversorgung
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DC 12V~24V DC-Buchse (optional 2Pin Phoenix Terminal)
Netzschalter, Betriebsanzeige, Speicheranzeige
PCB-Abmessungen (L*B)
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3.5 寸:146mm(B)×102mm(T)
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