Halbleiter Monokristallines Silizium Abstechmaschine
ABS812-ZJS Halbleiter monokristallinen Silizium truncating Maschine ist ein spezielles Gerät, das auf truncating große Größe Halbleiter monokristallinen Silizium-Barren zielt. Es kann die Barren mit dem Durchmesser von 8 Zoll und 12 Zoll verarbeiten, die maximale Länge des Siliziumbarrens, der verarbeitet werden kann, ist 3300mm. Es hat die Funktion der truncating, Entfernen von Kopf und Schwanz, Schneiden Probe und so weiter. Die Vorteile für die Säge Cutter includehigh Schneiden Effizienz, hervorragende Trunkierung Oberflächenqualität und andere. Die Technologie der Maschine wird von Saito Seiki co.,LTD(Japan) eingeführt, die von internationalem fortgeschrittenem Niveau ist.
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