PC / Edge AI BRAV-7220

embedded11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 i5-1145G4EIntel® Movidius™ Myriad™ X

[Spezifikation] 1. Aufbau: Aluminium-Magnesium-Legierung, SGCC-Rahmen 2. Farbe: Granitgrau + Graphitschwarz 3. Nettogewicht: TBD 4. Montage:Tischmontage mit stoßdämpfender und rutschfester Unterlage, optional Din-Rail-Montage 5. Abmessungen:(B*H*T) Hauptgehäuse: 289.6*183*89.6mm Inklusive Montagebügel：326,4*183*96,6mm 6. Betriebstemperatur: -20℃～70℃（Single CPU ohne VPU） luftstrom -20℃～60℃（CPU und zwei VPUs Betrieb）, Luftstrom 7. Lagertemperatur:-40°C~85°C 8. Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 10~90%@40°C, nicht kondensierend 9. Vibration: 5grms/5~500Hz/zufällig/in Betrieb (SSD) 1grms/5~500Hz/zufällig/im Betrieb (HDD) 10. Schock: 50g Spitzenbeschleunigung (11ms Dauer) (SSD) 20g Spitzenbeschleunigung (11ms Dauer) (HDD） 11. Zertifizierung/EMC:CE/FCC Klasse A [Hauptmerkmale.] Intel® Tiger Lake U Soc CPU Aluminium-Magnesium-Legierung, lüfterloses Design mit passiver Wärmeableitung Intel® I225V Chip, 3*2.5G LAN 1*DP+1*HDMI für 8K+4K Dual-Display, 1*MIPI CSI (Opt.) 2*M.2 B-Key unterstützt 4G LTE oder 5G NR Funkstrecken 2*M.2 M-Key ist PCIe x2 Signal, unterstützt nvme oder Edge AI Modul 1*mSATA und 1*einfach einsteckbare 2,5" SATA-Doppelspeicherplatten 2*COM，2*USB3.2 + 3*USB2.0，1*DIO DC9~36V breiter Stromeingang, mit Kurzschluss-, Überspannungs- und Überstromschutz DC 12V/2A Radar-Stromversorgungsausgang [Anwendungen.] MEC-Edge-Computing für intelligenten Transport und maschinelle Bildverarbeitung [Zertifizierung] CE/FCC Klasse A