Embedded-PC HBJC501I25-H610
wandmontiertfür DIN-Schiene12th Generation Intel® Core™

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Eigenschaften

Konfigurierung
embedded, wandmontiert, für DIN-Schiene
Prozessor
Intel® Core
Ports
HDMI, DisplayPort, DDR4 SO-DIMM, M.2 Key M, USB 2.0, RS-232, RS-485, Gigabit-Ethernet, WiFi, USB 3.2, M.2 Key E, RS-422, SATA
Bereich
für Industrieanwendungen, für IoT-Anwendungen, Netzwerk
Weitere Eigenschaften
lüfterlos

Beschreibung

Intel® Alder Lake-S Chip, unterstützt LGA1700 CPU, DDR4 bis zu 64GB, unterstützt 12~19V DC-in Eigenschaften 1. Intel® 12./13./14. LGA1700 Sockel Core I3,I5,I7 Pentium Prozessor (Max 35W) ; Intel® Alder Lake-S H610 Chip 2. 2 x DDR4 3200MHz bis zu 64GB 3. 2 x Realtek® RTL8111H GbE 4. 1 x SATA III (6Gb/s), 1 x M.2 (M-Taste 2242/2280, NVMe) 5. 1 x M.2 E Schlüssel (2230, CNVi/PCI-Ex1/USB2.0) 6. 2 x RS232, 2 x RS232/422/485 (Unterstützung 5V/12V TTL), 4 x USB3.2 (Gen1), 2 x USB2.0 7. 1x HDMI, 1x DP 8. Unterstützt lüfterloses Kühldesign 9. 12~19V DC-Eingang

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Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.