Intel® 12/13th Gen. LGA1700 Sockel-Prozessor, 2* DDR4 3200MHz UDIMM bis zu 64GB, unterstützt 3 Displays
1. Intel® 12/13. LGA1700 Sockel-Prozessor (max.125W TDP)
2. Intel® Alder Lake-S H610E / H610 Chip
3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM bis zu 64GB
4. 1* VGA, 1* HDMI, 1* DP
5. 2* 2.5GbE, 1* GbE
6. 10 oder 6* COM, 3* USB3.2 (Gen.1), 7* USB2.0, 1* USB2.0 Typ-A (vertikal)
7. 1* M.2 M-Schlüssel, 2242/2280 (PCI-Ex4), 1* M.2 M-Schlüssel, 2242/2280 (SATA), 1* M.2 B-Schlüssel, 3042/3052,1* M.2 E-Schlüssel, 2230, 4* SATAIII
8. 1* PCI-Ex16 (Gen.4), 1* PCI-Ex4 (Gen.3), 2* PCI
9. Onboard TPM2.0 (Option)
10. ATX-Stromversorgung
Unterstützte Marktsegmente
√ Industrielle Automatisierung
Umgebung
Betriebstemperatur: -10 ~ 60°C
Lagertemperatur: -20 ~ 70°C
Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 90% RH @40°C (nicht kondensierend)
---