intel® Tiger Lake-UP3 SoC Prozessoren der 11. Generation, unterstützt bis zu 4* unabhängige 4K HDR Displays oder 1* 8K SDR Displays, M.2 PCIE 4.0 x4 unterstützt NVME, 4* COM, 4* USB3.2(Gen2), 1* 2.5GbE, 1* GbE
1. Intel® Tiger Lake-UP3 SoC-Prozessor (TDP 12~28W)
2. 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM mit bis zu 64 GB
3. 1* Intel® i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225-V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DisplayPort, 1* eDP, 1* LVDS
5. 4* COM (COM1/COM2 unterstützen RS232/422/485), 4* USB3.2 (Gen.2), 4* USB2.0
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, PCIe 4.0 x4 Schnittstelle unterstützt NVME
7. 1* M.2 E-key 2230, USB2.0/PCIe x1 Schnittstelle unterstützt CNVi
8. 1* SATAIII (6Gb/s)
9. Integriertes TPM 2.0 (Option)
10. DC-Eingang 12-24V
Unterstützte Marktsegmente
√ Digitale Beschilderung
√ Industrie-PCs
√ Edge-Computing
√ Fabrikautomatisierung
√ KI-Inferenz
√ Einzelhandelslösung
Umgebung
Betriebstemperatur: 0 ~ 60°C
Lagertemperatur: -20 ~ 85°C
Luftfeuchtigkeit: 10% ~ 90% RH @40°C (nicht kondensierend)
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