Messbuchse für Transistor-Outline GD25-HU3PAK-x-S141X142
EinbrennKelvin

Messbuchse für Transistor-Outline
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Eigenschaften

Merkmal
Einbrenn, Kelvin, für Transistor-Outline

Beschreibung

TO-Package-Testbuchse für HU3PAK Größe 25x36.9mm / 0.984x1.453" Dieser Sockel kann zum Testen von HU3PAK-Bauteilen verwendet werden. HU3PAK ist ein Bauteil mit ausgezeichneter Wärmeableitung und kann hohe Ströme verarbeiten. - Kelvin-Kontakt (Option) - Für Burn-in-Test - Für Bewertung/Verifizierung [Anwendungen] Ladestationen, Netzteile, etc.

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Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.