Messbuchse für Transistor-Outline GD25-HU3PAK-x-S141X142EinbrennKelvin
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Eigenschaften
- Merkmal
- Einbrenn, Kelvin, für Transistor-Outline
Beschreibung
TO-Package-Testbuchse für HU3PAK
Größe 25x36.9mm / 0.984x1.453"
Dieser Sockel kann zum Testen von HU3PAK-Bauteilen verwendet werden. HU3PAK ist ein Bauteil mit ausgezeichneter Wärmeableitung und kann hohe Ströme verarbeiten.
- Kelvin-Kontakt (Option)
- Für Burn-in-Test
- Für Bewertung/Verifizierung
[Anwendungen]
Ladestationen, Netzteile, etc.
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Kataloge
GD25-HU3PAK-x-S141X142
3 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.