Hochzuverlässiger Bildsensorsockel für CCD & CMOS Evaluation Board
- Für CCD- & CMOS-Evaluierungsplatine
- Für PGA
- 2,54mm/0,100", 1,27mm/0,050" Teilung
Eine Lösung für die Prüfung von PGA-Bauteilen, die Verifizierung von Schaltungen und die Entwicklung.
Bei der Prüfung von CCD- und CMOS-Bauteilen, die in den letzten Jahren vielfältiger geworden sind, ist es nicht erforderlich, das Bauteil direkt auf der Leiterplatte zu montieren. Dadurch können die Kosten niedrig gehalten werden, da die Leiterplatte bei einer Aufrüstung nicht ausgetauscht werden muss, und die Beschädigung der Hauptplatine durch das Schmelzen des Lötmittels bei jedem Austausch kann reduziert werden.
Wir können kundenspezifische Entwürfe für verschiedene Typen wie manuelle Verwendung, Handler-Verwendung, Burn-in-Verwendung erstellen.
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