BGA-Fassung GU41 series

Für BGA(FPGA), LGA Test & Burn-In Sockel Teilung 22x22Kontakt max - Kann auch als Burn-in-Sockel verwendet werden - Hohe Zuverlässigkeit - Wettbewerbsfähige Kosten - Kurze Lieferzeiten - Temperaturbereich(typisch):C(typ.) [Annehmbares Gerät] 169-Pin UBGA(Intel) CS144/CSG144(Xilinx) 256-Pin UBGA(Intel) CS324/CSG324(Xilinx) CS280/CSG280(Xilinx) SF363/SFG363(Xilinx) 484-Pin UBGA(Intel) CS484/CSG484(Xilinx) Zulässiges Bauteil - BGA(FPGA), LGA, etc 22x22 Kontakte max Teilung - Temperaturbereich (typisch) - Für LGA stellen wir Sockel mit kundenspezifischen Designs her, um Ihr Bauteil aufzunehmen. Wir akzeptieren IC-Bauteile mit anderen Fußmustern und Dicken als hier angegeben.