Mittelgroßer Sockel für Leistungs-IC
Durchgangsloch-Typ
Dualer Stil
2.54mm / 0.100" Raster
●So bestellen Sie
ex: PDSP-CM1-Dxx-GG
x: Anzahl der Positionen 04,12,20 (gerade Zahl)
*Bei anderen Positionszahlen nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.
Dielektrische Festigkeit -
Isolationswiderstand -
Betriebstemperatur - - -
Hülse - Messing, Au-Beschichtung über Ni
Kontakt - Kupferlegierung, Au-Beschichtung über Ni
Isolator - Hochtemp. Thermoplastisch
Durch Anpassung der Anordnung der Buchsenstifte,
kann es auch für die Bewertung von Leistungshalbleitern wie IPM und IGBT verwendet werden.
Möglich für Kelvin-Messung
Möglichkeit zur Auswahl der Verdrahtungsspezifikationen
Unterstützt die Hochtemperaturumgebung
Positionierspitze ermöglicht das Layout mit hoher Positionsgenauigkeit
Da die Kontakte 2,85 mm von der Oberseite der Buchse entfernt sind, kann die Messung mit geringer Induktivität durchgeführt werden.
Die Platinenbefestigung wird durch Schrauben und Muttern gesichert.
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