TO-Gehäuse-Testbuchse
Für TO-252/D-PAK
Size12x24.9mm/0.47x0.98"
Clamshell
- Burn-in-Test
- Kelvin-Kontakt (Option)
- Kostengünstig
- Betriebstemperatur :
[Acceptable Device]
NTD5862N(ON Semiconductor)
RD3U080AAFRA(ROHM)
IXTY14N60X2(IXYS)
PG-TO252-3-11(Infineon)
SUD50N06-09L(Vishay)
GK,DK,SK Durchgangslöcher sind für Kelvincontact.
Diese Löcher sind nicht erforderlich, wenn der Kelvin-Kontakt nicht benötigt wird.
Im Allgemeinen ist die Gehäusegröße TO-252/D-PAK angegeben.
Die Größe hängt jedoch von den Halbleiterherstellern und den Geräten ab.
Wenn Sie uns Ihr Gerät im Voraus schicken, können wir seine Eignung bestätigen.
Um den Prüfsockel lange Zeit zu verwenden, empfehlen wir eine regelmäßige Reinigung.
---