Low-Profile-Steckverbinder mit hoher Dichte und 2,0 mm Raster-Kontaktabstand.
Sie sind mit einem vibrations- und widerstandsfähigen Verriegelungsmechanismus ausgestattet.
2.0 mm Raster, zweireihig, Crimp, High-Density, Low-Profile Steckverbinder
8.0 mm Bauhöhe (gerade Ausführung) und 5,3 mm Dicke
Kombination von Stiftleisten in Kastenform (gerade und rechtwinklig) zur Sicherung gegen Aufbrechen und Verdrehen der Kontakte
Kabelbuchsengehäuse (Crimpanschluss) ermöglichen eine immer höhere Packungsdichte von internen Schaltungen in Geräten
---