DCB-Substrat DCBfür Leistungselektronik
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen
Eigenschaften
- Merkmal
- DCB, für Leistungselektronik
Beschreibung
Merkmale:
0.25-1mm dicke Keramik mit 0,3mm Kupfer beidseitig verklebt mit optionaler Nickelbeschichtung
DCB Wärmeausdehnung entspricht Silizium
Optimiert für den Einsatz in Power-Hybriden
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit, stabile Form mit guter Haftung und Korrosionsbeständigkeit
Gute Wärmeleitfähigkeit
Sehr gute Temperaturwechselbeständigkeit
Gute Wärmeverteilung, ohne Hot Spots
Kann wie ein PCB- oder IMS-Substrat strukturiert werden
Basis für die Chip-on-Board-Technologie
---
Kataloge
IXYS 2013
232 Seiten
4500V POWER MOSFETs
2 Seiten
Verwandte Suchbegriffe
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.