Verbesserte Reinigungseffizienz
Die Reinigungseffizienz, d. h. die Entfernung von Partikeln und Metallverunreinigungen auf den Wafern, wird durch die Erhöhung der Umlaufgeschwindigkeit verbessert. Die Reinigungszeiten, die sich aus der erhöhten Anzahl von Prozesslinien ergeben, werden durch die höhere Zirkulationsrate ebenfalls reduziert.
Kontaminationsfrei
Neben der Verwendung von Fluorkunststoff-Nasskupplungen (PTFE und PFA) bietet eine Fluorbeschichtung auf den Außenflächen der Pumpe die beste Beständigkeit gegen Dämpfe von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid, die in der Halbleiterherstellung verwendet werden.
Geringerer Installationsbereich
Neben der Verwendung von Fluorkunststoffen (PTFE und PFA) bietet eine Fluorbeschichtung auf den Außenflächen der Pumpe die beste Beständigkeit gegen Dämpfe von Säuren, Laugen und Wasserstoffperoxid, die bei der Halbleiterherstellung verwendet werden
Gewichtseinsparung
Die Optimierung des Designs hat zu einer Gewichtsreduzierung von etwa 15 % gegenüber unseren bestehenden 80-100-Liter-Modellen geführt, was die Installation und den Austausch erleichtert.
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