Reflow-Lötofen VSU20

Vakuumfür elektronische Bauteile

Programmierbarer Vakuum-Reflow-Lötofen mit einer Heizfläche von 200 mm Durchmesser. Der Vakuum-Reflow-Ofen ist mit einer Heizplatte aus massivem Aluminium ausgestattet, die mit Keramik beschichtet ist. Unter der Heizplatte ist eine weitere wassergekühlte Platte angebracht. Während des Abkühlens wird die kalte Platte angehoben und gegen die heiße Platte gepresst, wodurch diese schnell abkühlt. Diese Funktion ermöglicht auch das Kühlen unter Vakuum. Höchsttemperatur - 400°C Heizfläche - ∅ 200 mm Heizplatte - fest: Aluminium Freiraum über der Heizplatte - 50 mm Aufheiz-/Abkühlrampe - 120-150°C/min Regelabweichung - +/- 0,5°C Heizelemente - Heizschlangen in der Heizplatte integriert Heizungssteuerung - gemeinsam für alle Heizelemente Kühlung der Heizplatte - Anheben der Kühlplatte Temperaturmessung - 1x fest und bis zu 3x frei positionierbare Thermoelemente K-Typ Druckmessung - integrierter Drucktransmitter Maximaler Unterdruck - 5x10-2 mbar Ameisensäuresprudler - 40 ml Behälter, in Frontplatte integriert Kühlung des Kammerkörpers - Wasser/Ethylenglykol - integrierter Kühler Deckel-Sichtöffnung - 80 mm Anzeige - 7" LCD mit Touchscreen PC-Software - Prozessprotokollierung, Rezepturübertragung, etc. Benutzerschnittstelle - Fernsteuerung über Relais-I/Os Abmessungen - siehe Layout Gewicht - 35 kg Spannungsversorgung - 1 Phase / 190-240V, 50/60 Hz