Automatisierter Diebonder PLR

Hochpräzision

Hochpräzise optische Registrierung von Schicht zu Schicht. Induktive Bonding-Technologie (InduBond®) zur Sicherstellung der besten Registrierung. Die Klebepunkte widerstehen den Bewegungen der Innenlagen während des dem Heißpresszyklus. Es ist kein Post-Etch-Stanzen oder Post-Etch-Bohren notwendig. Beste Registrierungsgenauigkeit mit 8+4 CCD-Kamerasystem für das neue optische Ausrichtungssystem. Bildregistrierung der Innenlagen von vorne nach hinten und Messung der Innenlagengeometrie zur Qualitätskontrolle und statistischen Ausrichtungskompensation. Hohe Kostenreduzierung, kein Werkzeugbohrprozess, keine harten Werkzeuge für die Innenlagenregistrierung. Alle kumulierten Toleranzen der traditionellen Post-Etch-Stanz- und Pin-Laminierwerkzeugsysteme werden eliminiert. Vier Bondköpfe arbeiten gleichzeitig und unabhängig mit X/Y-Bewegung, um Bondstellen zur Fixierung der Registrierung vor dem Laminieren an jeder Stelle der Leiterplatte zu platzieren. Die Bondstellen werden direkt aus den Gerberdateien geladen. Alle Laminatmaterialien können geklebt werden (FR4, Htg FR4, Rogers, Polyamid...). Vollständig automatisierter Prozess. InduBond® PLR ist die neue Anlage, die entwickelt wurde, um das Pin-Less-Laminieren von Multilayern und auch für die sequentielle Laminier-Aufbautechnik zu ermöglichen. Der komplette Registrierungsprozess wird in der PLR-Einheit durchgeführt: Aufbau des Multilayers Stack-up, optische Registrierung von Lage zu Lage und abschließendes Schweißen, um die Registrierung zu halten. Im InduBond® PLR-Prozess werden die mechanischen Toleranzen der Innenlagen nach dem Ätzen bzw. Bohren der Löcher für die Werkzeuge festgelegt,