Hochpräzisions-Diebonder 130N

InduBond® 130N ist eine neue Generation der induktiven Bondmaschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Bonden des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht das Laminieren von Multilayer-Leiterplatten ohne die Notwendigkeit von Stiften und harten Werkzeugplatten. Der Prozess ermöglicht Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit und erzielt eine hohe Passgenauigkeit zwischen den Innenlagen (Genauigkeit der Werkzeugschablone <10 Mikrometer). Der Multilayer-Stapel, der zuvor auf einer Werkzeugschablone mit hochpräzisen mechanischen Stiften montiert wurde, wird mit der InduBond® -Technologie unter Verwendung von 4 InduBond® -Köpfen (optional 6 Köpfe) geklebt, die die Klebestellen in allen Innenschichten gleichmäßig pressen und erhitzen, bis das Prepreg-Harz geschmolzen ist, wodurch die Verklebung von Multilayer-Stapeln mit einer Dicke von bis zu 10 mm gewährleistet wird. Die Werkzeugplatte ist kundenspezifisch, es können 2 Rundstifte, 3 Rundstifte, mehrere Rundstifte, 3-4 Schlitzstifte oder eine Kombination sein; die Werkzeugschablonen sind leicht und abnehmbar (nicht an der Maschine befestigt). Die resultierenden Klebestellen sind flach, ohne Überdicke. Sie sind in der Lage, den Dehnungen und der Schrumpfung der Heißpresszyklen standzuhalten und sorgen so für die bestmögliche lineare Bewegung aller Schichten in einem mehrlagigen Stapel, reduzieren die inneren Spannungen, die Verwerfungen und Verformungen verursachen, und verringern darüber hinaus die Verzerrungen und Fehlausrichtungen zwischen inneren Schichten. Technische Voraussetzungen Für das Lay-up und die Registrierung wird eine hochpräzise Werkzeugschablone mit mechanischen Stiften verwendet. Die Innenlagen müssen zunächst mit den entsprechenden Passbohrungen vorbereitet werden (siehe Abbildung 1). Diese Löcher werden in der Regel nach dem Ätzen gebohrt oder gestanzt.