Speichermodul H9HP52AECMMDAR-KMM

Speicherung und Verarbeitung in einem hybriden Paket Die Erweiterung der Möglichkeiten von Mobile Unser High-Density eMCP ist eine Kombination aus 3D V4 256Gb NAND-Flash-basiertem 128GB eMMC5.1 und 1xnm 8Gb DRAM-basiertem 6GB LPDDR4X, verpackt in einem flächeneffizienten Design mit stabiler Funktionalität. Das Gehäuse passt gut in eine Reihe von kompakten Geräten, bei denen Tragbarkeit und Mobilität entscheidend sind, insbesondere in Smartphones, Wearables und vernetzten IoT-Geräten. Erfüllt eine Vielzahl von mobilen Anforderungen Die eMCPs von SK hynix, die bereits heute in vielen mobilen Geräten eingesetzt werden, werden immer vielfältiger und passen sich den verschiedenen Dichtekonfigurationen mobiler Anwendungen an. Flächeneffizientes Paket Unser 128GB+6GB LPDDR4X eMCP erreicht eine schnellere Geschwindigkeit von 4.266Mbps in einem Gehäuse, das etwa 40 % flächeneffizienter ist als die Verwendung von einzelnen und diskreten LPDDR- und eMMC-Komponenten.