PROBIMER® Laser Direct Imaging Materialien sind für elektronische Anwendungen konzipiert.
PROBIMER®-Systeme bieten eine einzigartige, proprietäre Bindertechnologie, die für fortschrittliche Fotogeschwindigkeit, hohe Auflösung und hohe Bildgenauigkeit für die Produktion von High-Density Interconnect (HDI) Fine-Pitch BGA-Platinen optimiert wurde. Sie bieten eine hohe Registriergenauigkeit und einen engen Abstand bei der LDI-Verarbeitung.
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