- Elektrotechnik - Elektronik
- Elektronisches Bauteil
- Leiterplatte für Industrieanwendungen
- HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED
Leiterplatte / 48 Schichten für Industrieanwendungen
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Eigenschaften
- Anwendung
- für Industrieanwendungen
- Anzahl Schichten
- 48 Schichten
Beschreibung
Basismaterial M7NE, verwendet für 25Gbps Backplane-Projekt, Hochfrequenz-PCB, Immersion Gold, Blind- / Buried-Via-Löcher, Press-Fit-Löcher, Impedanzkontrolle
Materialien: M7NE
Plattendicke: 8,0 +/- 0,8 mm
Finishing Größe: 870x500mm
Min Linie w / s: 5 / 5mil
Min. Bohrergröße [FHS / DHS]: 0,34 mm / 0,45 mm
Überzug AR DHS: 18: 1
Oberflächenbehandlung: ENIG
Struktur: 1 + N + 2 + N + 1
Sonstiges: Press fit Blind via Loch
Impedanz Tol: +/- 8%
Press Fit Loch Position Tol: +/- 1mil (An einem Anschluss)
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.