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Leiterplatte für Elektronik 104_DCP_R2
für Industrieanwendungen4 Schichten

Leiterplatte für Elektronik - 104_DCP_R2 - HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED - für Industrieanwendungen / 4 Schichten
Leiterplatte für Elektronik - 104_DCP_R2 - HUIZHOU OLEADING TECHNOLOGY CO., LIMITED - für Industrieanwendungen / 4 Schichten
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Eigenschaften

Anwendung
für Elektronik, für Industrieanwendungen
Anzahl Schichten
4 Schichten

Beschreibung

china pcb hersteller, power bank pcb board Printed, HDI pcb Printed circuit board Werkstoff:FR-4 TG130 Platte thk:1.6mm kupferstärke: 1/1/1/1oz Kleinste Lochgröße:0.3MM Anzahl der Löcher (Stück):295 leitung B/S:12/8mil Impedanz-Kontrolle. Y / N (Tol %):N Oberflächenveredelung:ENIG Au:0.05-0.10UM Lötmaske Siebdruck:Grün Größe der Einzelplatine:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116 Verkleidung:Dim X (mm):80;Dim Y (mm):116;Anzahl der UPS:1 Spezial:Abziehbare Maske:N Fräsen/Stanzen:CNC

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.